作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其发展在很大程度上受制于国外企业的业务制约。面对这样的困局，前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司的先进半导体是全球历史最悠久的模拟电子芯片代工厂之一，也是现在中国最大的汽车电子晶圆片制造商，着手开始培养上游的中国中小型芯片设计企业，为告别现今受制约性较强的被动代工时代。先进半导体最为主要的产品是晶圆，而晶圆则是芯片生产的前道工序，只要将晶圆切割、封装、测试之后，生产出来的就是芯片成品。如今汽车应用芯片率在不断上升，而上半年的日本大地震重创原日本的晶圆工厂，导致芯片供应大受打击，没有价值仅为2美元左右的芯片的供应，就很可能导致一辆价值几十万的汽车无法出厂，芯片的生产紧缺，也给了先进半导体很大的机会。除了现在市场极为紧俏的汽车芯片之外，IGBT以及MEMS领域也成了先进半导体紧盯的对象，如今全球都提倡节能减排，大力扶持众多节能产品的生产，太阳能、风能等产业将迎来极大的发展机会，我国的光伏太阳能以及其他节能减排的产品市场尚处于发展阶段，不久的将来将迎来真正的爆发机会...
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2018
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browse number：78
在中兴通讯遭美国禁售之后，“芯片国产化”再次迎来关注。一级市场上，芯片行业因为投入成本高、门槛高、周期长等原因，长期处于不温不火的状态。然而，随着政策导向以及对芯片国产化的热切盼望，有望吸引更多的资金投向芯片行业。“芯片国产化”再受关注，行业投资升温中国作为全球最大的半导体消费市场，芯片国产化进程迫在眉睫，各级资本看好芯片市场的“大蛋糕”。最近的一起投资案例是，4月20日，阿里巴巴全资收购了芯片公司中天微系统有限公司。另外，根据清科私募通数据显示，今年来已有多起投资半导体行业的案例，国家集成电路产业投资基金投资6.8亿入股晶方科技、领汇资本参与半导体企业臻镭微波的A轮融资等，芯片行业的投资热度正在上升。北京易科汇资本创始合伙人徐海忠认为，在芯片国产化的趋势之下，半导体材料的国产化必将会加速。公司与国内产业联盟ICMTIA共同发起管理的盛芯基金投资了昕皓新材、合肥视涯显示，参与全资收购德国汉高集团的EMC事业部。在募的基金将持续关注晶圆制程材料、后道封装材料、5G核心材料以及OLED泛半导体材料等领域内的投资机会。“中国对芯片的需求量占全球第一，百分之八九十都仰赖进口，假如有能力做进口替代，市场空间是非常广阔的。”元禾原点执行合伙人孔令国表示，公司长期来保持对芯片行业的关注，在寒武纪科技等芯片公司的投资上取得不错的成果，目前寒武纪科技的估值已经在140亿元。芯片投资存在“技术门槛”事...
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中国正在吸收先进半导体技术。 记者获悉，继世界巨头的工厂建设之后，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。 美国寻求通过制裁来阻止尖端产品供给和技术转让，但能否成功遏制积极应对“科技战”的中国仍是未知数。ARM控股在智能手机等移动产品半导体市场具有压倒性份额。 2017年9月，在中国广东深圳成立合资“ARM mini China”，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务已从ARM控股转移至中国合资企业。 “并未受到试图限制对中国企业支持的美国等的压力，中国方面有能力吸收技术”，中国的半导体行业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的警惕感。ARM控股对当地合资的出资比例仅为49％，其余51％以国有的中国银行和中国最大搜索引擎服务商百度旗下企业等中国投资者为中心。 在运营上，中国方面的意向容易得到体现。中国政府的制造业升级构想“中国制造2025”将半导体产业的培育定位为重点课题。 这是因为半导体是能否在生产自动化、人工智能（AI）和“物联网（IoT）”等尖端领域站在世界前列的关键。密切关注这些中国战略的是美国。 中国国有企业紫光集团2015年曾计划收购内存巨头美国美光科技和参股西部数据（Western Digital），但均遭到美国监管机构的调查等...
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2018
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近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。全球厂商竞速5G芯片2月22日晚，紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐宣布，与英特尔达成5G全球战略合作，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。同日，三星与高通宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程，三星获得高通5G芯片的代工权。诺基亚也在抓紧发力5G，表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚预计，这组芯片将于今年三季度批量出货。中国厂商也不落后，华为公司在本次MWC2018前夕，在巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端。不仅如此，华为还于近日宣布，...
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电子信息产业是全球新一轮技术革命加速发展的核心领域之一，也是各国和地区构筑竞争新优势、抢占竞争新制高点的必争之地。”在5月4日召开的2017年全国电子信息行业工作座谈会上，中国工业和信息化部副部长刘利华给电子信息行业从业者予莫大鼓舞。事实上，中国电子信息产业过去一年表现的确出色。据工信部行监测协调局的数据显示，2016年，电子信息制造业实现总收入12.2万亿元，同比增速为8.4%;实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。进入2017年，增长势头更为猛劲，一季度，电子信息制造业增加值同比增长14.9%，高出全部规模以上工业增速8.1个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.3%。2016年，我国电子信息重点领域创新成果不断涌现，尤其是在集成电路领域，产业投资基金的撬动作用不断凸显，保障了武汉存储器、华虹“909”二期等项目顺利开工建设;紫光集团、长江存储、中芯国际等共同发起成立了中国高端芯片联盟，努力打造涵盖“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的完整生态体系。作为集成电路的细分领域，FPC也随着集成电路的整体涨势受益。例如中国FPC龙头企业上达电子，从2017年正月初五开始就开足了马力，产能因此提升了一倍。在上达电子黄石光电产业园，每天有9000片柔性线路板，从这里去往全球最大的智能手机液晶显示屏厂商京东方。不仅拥有产能规模，上达电子还掌握了35微米业界领先的超精密工艺，且...
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